چاپ

ایرانیان جهان - مایکروسافت به‌تازگی پتنت مربوط‌به نوعی داک خنک‌کننده را ثبت کرده است که ازلحاظ تئوری می‌تواند به‌شکلی کارآمد سرفیس‌ها را خنک کند.

پتنتی از مایکروسافت منتشر شده است که یک داک خنک‌‌کننده را برای رایانه‌ها نشان می‌دهد. در این پتنت شاهد داکی هستیم که به یک یا چند فن به‌همراه یک هیت سینک مجهز شده است تا بتواند دستگاه‌ها را خنک نگه دارد. به‌نظر می‌رسد مایکروسافت ابتدا در 17 جولای 2019 (26 تیر 1398) پتنت موردبحث را ثبت و سپس در تاریخ 12 مه 2020 (31 اردیبهشت 1399) آن را منتشر کرده است. نخستین بار رسانه‌ی ویندوزیونایتد متوجه ثبت‌شدن این پتنت از سوی مایکروسافت شد. فلسفه‌ی اصلی پشت این داک تا حد زیادی ساده و سرراست است. دستگاهی نظیر یک سرفیس دو در یک به چند آهنربا مجهز خواهد شد تا ازطریق آن‌ها بتواند به داک بچسبد. سپس گرمای ناشی از فعالیت قطعات دستگاه ازطریق هیت‌ سینکی که خود توسط یک یا چند فن خنک می‌شود، پراکنده خواهد شد. طی چند سال اخیر دستگاه‌ها همواره باریک‌تر و قدرتمندتر شده‌اند، با این‌حال هنوز هم با مشکلاتی در زمینه‌ی گرم‌شدن مواجه هستند، این مشکلات به‌خصوص در دستگاه‌هایی که فرم فاکتوری کوچک دارند دیده می‌شوند. داک خنک‌کننده می‌تواند به پایین‌آوردن دمای دستگاه و عملکرد سریع‌تر آن کمک کند.

ایرانیان جهان