چاپ

ایرانیان جهان - کوالکام در رویداد MWC 2021 از تراشه اسنپدراگون 888 پلاس با پردازنده 3 گیگاهرتزی و موتور هوش مصنوعی بهبودیافته رونمایی کرد.

کوالکام با معرفی تراشه Snapdragon 888 Plus 5G، اعلام کرد که عملکرد موتور هوش مصنوعی آن را نسبت به مدل قبلی 20 درصد بهبود داده است. در واقع پردازنده نسل ششم هوش مصنوعی هگزاگون 780 می‌تواند 32 تراعملکرد در ثانیه (TOPS) را پوشش بدهد که نسبت به مقدار 26 تراعملکرد در ثانیه در اسنپدراگون 888 ، این مقدار بهبود را نشان می‌دهد. تراشه جدید در مجموع شباهت بسیار زیادی به هم‌خانواده خود یعنی اسنپدراگون 888 دارد که پیش‌تر با هسته آرم کورتکس X1 معرفی شده بود؛ اما تفاوت اصلی دو محصول به سرعت کلاک آن‌ها بازمی‌گردد که در مدل پلاس به 2٫995 گیگاهرتز افزایش یافته است. سایر مشخصات همچون حضور پردازنده گرافیکی آدرنو 660، مودم نسل پنجم اسنپدراگون X60 با سرعت دانلود 7٫5 گیگابیت بر ثانیه و FastConnect 6900 در این چیست بدون تغییر باقی مانده‌اند. مشخصات اسنپدراگون 888 پلاس
CPU: کوالکام Kryo 680، فرکانس کلاک تا 3 گیگاهرتز، 64 بیت GPU: آدرنو 660 موتور هوش مصنوعی: Hexagon 780 با 32 TOPS مودم: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM وای‌ فای: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n دوربین: Spectra 580 ISP, پشتیبانی از سه دوربین تا 28 مگاپیکسل، دو دوربین تا 64 مگاپیکسل، یک دوربین تا 200 مگاپیکسل. 720p@960fps و 8K@30 fps نمایشگر: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz فرایند ساخت: 5 نانومتر سایر مشخصات: Bluetooth 5.2, USB 3.1 تا این لحظه ایسوس، موتورولا، شیائومی و ویوو اعلام کرده‌اند که از چیپ اسنپدراگون 888 پلاس در گوشی‌های هوشمند آینده‌ی خود استفاده خواهند کرد. چنین دستگاه‌هایی احتمالا تا سه‌ماهه سوم سال جاری میلادی معرفی خواهند شد.